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喷锡、电金系列产品

以世界最先进的表面处理技术为研发导向

可剥防焊油墨（KBJ-400）

产品特性

是一种网板印刷可绕性防焊油墨，主要于保护金手指不上锡、PCB插件回流焊。

操作条件

开缸浓度：25℃时油墨粘度是300-1000PS，温度（℃）：150℃
时间：8-25分钟

暂无产品说明书

氨基磺酸镍（QY-20）

产品特性

适用于精密电镀，PCB镍金电镀工艺，具有镀层内应力低，沉积速度快之优点。

操作条件

开缸浓度：，温度（℃）：，时间：

暂无产品说明书

锡渣还原剂（QY-18）

产品特性

适用于各种踢炉(手工波峰炉等)的焊料表面，将锡渣还原成继续可用的锡焊料。

操作条件

开缸浓度：与踢渣比例是:1:20-25

暂无产品说明书

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